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산업용 카메라 분야의 선두기업 MindVision은 심층적인 기술 노하우와 우수한 제조 공정을 바탕으로 시장에서 입지를 공고히 해왔습니다. 다년간 소프트웨어 통전업체들과의 견고한 파트너십을 통해 가장 까다로운 고객 요구사항에도 부응하는 다양한 머신 비전 소프트웨어 맞춤화 서비스를 제공하고 있습니다. 단순한 프로젝트든 복잡한 과제든, MindVision...

기존의 맞춤형 카메라 솔루션으로도 고객님의 특수 요구사항을 충족시키지 못할 경우, 당사 전문가팀과 즉시 상담하실 수 있습니다.신속한 대응 프로세스:전문 기술 상담 핫라인 연결24시간 운영되는 VIP 기술 지원 라인평균 응답 시간 15분 이내현장 기술 파견 서비스10년 이상 경력의 카메라 솔루션 엔지니어 투입무료 초기 현장 진단 및 요구사항 분석종합적인...

기반 기술:지능형 카메라 시스템을 확장한 휴대용 멀티디바이스 솔루션주요 추가 기능:디스플레이 시스템LED/LCD 터치 스크린 탑재 (5~15인치 사이즈 옵션)광학 시스템자동초점(AF)/수동초점(MF) 지원 교환식 렌즈작업 환경에 따른 가변 조명 시스템 (LED 서치라이트 옵션)미디어 기능고해상도 정지영상 캡처 (최대 29MP)4K UHD 동영상 녹화 ...

핵심 사양메인 칩셋: ARM / INTEL 프로세서지원 OS: Windows, LinuxRAM 용량: 2GB ~ 4GB내장 저장장치: SSD 16GB ~ 64GB센서 타입: CCD/CMOS (0.3MP ~ 29MP)확장 기능GPIO 제어:사용자 정의 가능 입출력 포트외부 트리거 지원프로그래밍 가능한 신호 제어네트워크 인터페이스:100Mbps/1Gbps...

‍GigE 카메라 맞춤화전송 속도: 1Gbps(실제 성능):1.3MP @90FPS3MP @40FPS10MP @12FPS전송 거리: 최대 100m핵심 특징:장거리 데이터 전송 가능최적화된 대역폭네트워크 솔루션 구축에 적합한 표준 네트워크 프로토콜 적용맞춤화 옵션:고객사 지정 이미지 센서 개발기존 GigE 카메라 PCB 재설계특수 요구사항에 따른 맞춤형 ...

USB 2.0 카메라 맞춤화전송 속도: 480 Mbps(실제 성능: 0.3MP @120FPS / 1.3MP @33FPS / 5MP @9FPS)전송 거리: 5미터특징:심플한 구조, 컴팩트 사이즈, 우수한 가성비맞춤 옵션:고객 지정 센서 개발 또는 기존 USB 2.0 카메라 PCB 사이즈 변경USB 3.0 카메라 맞춤화전송 속도: 5 Gbps(실제 성능:...

하드웨어 카메라 전문 제조사 MindVision은 다양한 산업용 맞춤형 딥러닝 카메라를 제공하며, 완벽한 2차 개발 키트를 통해 AI 알고리즘 적용 및 제품화 과정을 간소화하여 고객사의 시장 진출을 가속화합니다.당사 선택의 핵심 장점다중 프레임워크 지원TensorFlow, Caffe, Caffe2, MXNet, PaddlePaddle 등 주요 AI 프...

다년간의 영상 처리 전문 기술을 보유한 MindVision은 하드웨어 기반 데이터 압축 통합 솔루션을 제공합니다.1. X86 플랫폼 최적화Intel/Atom 프로세서용 고성능 산업시스템 및 저전력 장치에 특화된 심층 압축 시스템 튜닝2. ARM 플랫폼 지원Hisilicon/Allwinner/Rockchip/삼성/라즈베리파이/NVIDIA 등 다양한 AR...

프로젝트 배경산업 생산 분야에서 금속판 부품은 기계 제조, 자동차, 전자 등 다양한 산업에서 광범위하게 사용되며, 이들의 품질은 제품 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 금속판 부품의 결함에는 미세한 함몰/돌출부, 스크래치, 비정상적인 구멍 크기, 직진성 문제 등이 포함되어 있어 검출이 어렵습니다. 다양한 소재와 크기/형상을 가진 공작물의 경우 기존의 ...

프로젝트 배경현대 공장에서 재활용 박스는 필수적인 물류 운반체로서 그 중요성을 과대평가할 수 없습니다. 이들은 다양한 생산 자재를 보관할 뿐만 아니라 생산 라인의 모든 측면을 연결하는 핵심적인 역할을 합니다. 그러나 실제 생산 운영 과정에서 고객사는 여러 문제에 직면하고 있습니다. 재활용 박스의 무게가 무겁고, 품목 종류가 다양하며, 표면 패턴이 복잡...

프로젝트의 문제점결함 유형의 복잡성:프로젝트에서는 가성 납땜, 납땜 불량, 전극 그룹 역조립, 전극 리드 변형, 버스바 굽힘, 전극 리드 수량 이상 등 다양한 결함이 발생합니다.이러한 다양한 결함 유형은 검출의 복잡성을 크게 증가시킵니다.결함 소재의 다양성:서로 다른 소재에서 발생하는 결함은 각기 다른 형태로 나타나며, 이로 인해 결함 검출이 더욱 어...

프로젝트의 어려움복합적 검출 요소: 인쇄 회로 기판의 생산 품질은 전자제품의 성능에 결정적인 영향을 미칩니다. 검출해야 할 요소에는 솔더 브리지, 콜드 솔더 조인트, 오픈 솔더 조인트, 결핍된 접점 등이 포함됩니다. 솔더 브리지는 회로의 단락을 일으킬 수 있고, 콜드 솔더 조인트는 제품 사용 중 접촉 불량을 초래할 수 있으며, 오픈 솔더 조인트는 회로...