Trường hợp ứng dụng | Phát hiện chính xác xuyên thấu: Máy ảnh hồng ngoại sóng ngắn GEC31I nâng cao hiệu suất sản xuất bán dẫn

Trong xu hướng phát triển của ngành sản xuất bán dẫn hướng tới mức độ tích hợp cao, công nghệ hình ảnh phải đáp ứng những yêu cầu khắt khe hơn. Do vật liệu silicon có khả năng hấp thụ ánh sáng khả kiến rất mạnh, việc phát hiện các "vấn đề tiềm ẩn" như vết xước, vết nứt bên trong wafer bằng công nghệ hình ảnh ánh sáng khả kiến trở nên khó khăn.

Với sự phát triển không ngừng của công nghệ kiểm tra thị giác máy, công nghệ hình ảnh hồng ngoại sóng ngắn tận dụng đặc tính truyền qua của vật liệu silicon trong dải hồng ngoại trên 1100nm để phát hiện các khuyết tật bên trong tấm silicon, từ đó nâng cao hiệu quả và chất lượng kiểm tra, đồng thời giảm chi phí sản xuất.

MV-GEC31I do MindVision tự phát triển, được trang bị cảm biến InGaAs có độ nhạy cao, kết hợp công nghệ làm mát bán dẫn, tốc độ khung hình cao và tính năng tích hợp thuận tiện, được thiết kế chuyên biệt cho hình ảnh hồng ngoại sóng ngắn và hình ảnh vi mô trong điều kiện ánh sáng yếu, hỗ trợ nâng cấp kiểm tra chất lượng thông minh trong lĩnh vực bán dẫn.

Hình ảnh hồng ngoại sóng ngắn (SWIR) có ưu điểm về độ tương phản cao, có thể làm nổi bật các đặc điểm nhỏ của mục tiêu, cung cấp giải pháp hiệu quả cho việc phát hiện khuyết tật bên trong wafer bán dẫn, kiểm tra vết nứt, v.v.