Trường hợp ứng dụng | Máy ảnh UV GEC405U trong kiểm tra chất lượng đóng gói epoxy

Mục đích chính của việc đóng gói chip là cung cấp sự bảo vệ vật lý đáng tin cậy cho lõi chip, bao gồm bảo vệ cơ học, kết nối điện và đường dẫn tản nhiệt, đồng thời đảm bảo chip có thể được áp dụng an toàn và thuận tiện trong các thiết bị điện tử khác nhau.

Vỏ nhựa epoxy là loại vỏ nhựa đóng gói chủ yếu cho chip tiêu dùng và công nghiệp hiện nay, nhờ vào ưu điểm về chi phí và hiệu quả. Để tránh các khuyết tật trong quá trình sản xuất như rò rỉ keo, lỗ rỗng, và độ lấp đầy không đồng đều, công nghệ hình ảnh tia cực tím (UV) với đặc tính quang học độc đáo đã trở thành công nghệ quan trọng để đảm bảo chất lượng đóng gói.

MV-GEC405U do MindVision tự phát triển, với tỷ lệ tín hiệu trên nhiễu cực cao và độ tin cậy cấp công nghiệp, mang lại khả năng kiểm tra hình ảnh rõ ràng và ổn định. Các tính năng bao gồm:

Tăng cường dải tia cực tím: Tối ưu hóa dải tia cực tím quan trọng 350-400nm, tối đa hóa hiệu ứng tương phản giữa nhựa và nền.

Độ nhạy cực cao và tỷ lệ tín hiệu trên nhiễu: Tỷ lệ tín hiệu trên nhiễu lên đến 47dB trở lên, kết hợp với độ nhạy cực đại >40V/lux*s, cho phép ghi nhận ổn định những thay đổi tín hiệu yếu do sự chênh lệch độ dày gây ra, mang lại hình ảnh nền trong trẻo và chi tiết rõ nét.

Đầu ra 12bit không mất dữ liệu: Cung cấp 4096 cấp độ chi tiết xám, có thể phân biệt những sự khác biệt cực nhỏ về độ phản xạ, là yếu tố quan trọng trong việc chuyển đổi độ xám hình ảnh thành dữ liệu độ dày định lượng.